La prochaine puce d'Apple sera-t-elle gravée à 5nm ou à 3nm ? Difficile à dire tant les sons de cloches différents. Si le Commercial Times affirmait la semaine dernière que la future puce d'Apple « M2 Pro » utiliseraient ce tout nouveau processus de gravure, Ming-Chi Kuo et Digitimes viennent de remettre dix balles dans la machine en publiant aujourd'hui deux avis drastiquement opposés.

Selon l'analyste taïwanais, il ne faut pas se presser : les puces des prochains MacBook Pro devraient continuer d'être gravées en 5nm. S'il affirme que les deux nouveaux modèles d'ordinateurs devraient entrer en production au dernier trimestre, ceux-ci ne profiteraient pas de la nouvelle méthode de gravure tant attendue. TSMC aurait selon lui indiqué que les revenus provenant de la production de puces 3nm ne commenceraient pas à arriver avant 2023.

Le DigiTimes ne l'entend pas de cette oreille, et le site affirme dans un rapport que « les entreprises de back-end sont optimistes quant à la demande pour les prochaines puces pour MacBook qui seront construites à l'aide du processus de 3 nm de TSMC ». Selon les sources du site, la production du SoC devrait bien commencer d'ici la fin de l'année. Le rapport explique cependant qu'il est peu probable que TSMC génère des revenus importants de la production de puces 3nm dans son ensemble avant au moins « le premier trimestre de 2023 ».

La semaine dernière, le journal taïwanais Commercial Times avançait que la production de masse d'une puce en 3nm chez TSMC devrait débuter dès le mois de septembre, pour une puce qui pourrait être la M2 Pro des prochains MacBook Pro. L'utilisation de ce processus de gravure permet d'augmenter les performances tout en améliorant les capacités énergétiques. La gravure en 3nm devrait apporter un gain de performances de 10 à 15 % à consommation égale avec la 5n, ou une réduction de la consommation de 25 à 30 % à performances égales.