Dans le monde de la gravure de puces, le nouveau mot à la mode est « 3 nm ». Et Apple l'a bien compris, en mettant en avant la gravure de l'A17 Pro, par TSMC. Mais la société taïwanaise n'est pas la seule à atteindre cette « valeur », même s'il s'agit plus d'une sorte de nom commercial que réellement une gravure avec des transistors de 3 nanomètres de long. En effet, Samsung Foundry a annoncé avoir pris commande d'une puce en 3 nm.

Ce n'est pas totalement nouveau, en réalité : Samsung Foundry propose des puces en 3 nm depuis des mois, mais pour des puces extrêmement spécifiques, des ASIC dédiés au minage de cryptomonnaie. Ces derniers, comme les puces de mémoire, ont des structures simples et régulières qui s'accommodent bien d'un processus en rodage.

Si vous vous demandez qui va employer les services de Samsung Foundry, nous n'avons malheureusement pas la réponse. Les informations restent assez parcellaires, mais il s'agit d'une société nord-américaine. Les rares détails indiquent qu'il s'agit d'une puce qui contient deux composants et qu'un des deux est de la mémoire de type HBM. Cette variante de mémoire RAM travaille sur un bus très large et doit être placée au plus près de la puce principale et se retrouve généralement dans les solutions qui nécessitent une très grande bande passante. Dans la pratique, il s'agit probablement d'une puce dédiée aux calculs « IA » pour une grosse société et ce n'est a priori ni AMD ni Nvidia, qui travaillent plutôt avec TSMC ces dernières années.