Ming-Chi Kuo : le 2 nm arriverait dès 2026 chez Apple

Félix Cattafesta |

Si la puce A17 Pro est la première puce Apple gravée à 3nm, Cupertino est sans doute déjà en train de préparer les futures générations de ses SoC Apple Silicon. L'analyste Ming-Chi Kuo estime que les premières puces à 2nm pourraient arriver pas plus tard qu'en 2026. Apple serait un des premiers clients pour ses processeurs d'iPhone, au côté de NVIDIA, qui compte bien utiliser la technologie pour ses puces spécialisées sur l'intelligence artificielle.

Un wafer (ou plaquette) de silicium. Image Laura Ockel.

Un tel calendrier serait semblable à celui de l'utilisation de la gravure à 5nm. Apple a utilisé cette technologie pendant 3 ans pour ses puces A14, A15 et A16. On peut imaginer que les puces A17 Pro, « A18 » et « A19 » seront elles aussi à 3nm. Le passage au 2nm se ferait avec l'iPhone 18 et sa puce « A20 ».

Cette prévision va dans le sens de ce qu'a annoncé l'industrie. TSMC voit arriver une production en masse de puces gravées à 2nm pour la fin de l'année 2025, ce qui veut dire que le premier iPhone en intégrant une pourrait être l'iPhone 18 de 2026. Le procédé semble prometteur : il devrait apporter un nouveau mode d'alimentation de la puce améliorant l'efficacité énergétique.

Accédez aux commentaires de l'article