Dans la gamme Apple, les puces M1 Ultra et M2 Ultra sont un peu particulières : elles fusionnent littéralement deux puces M1 Max ou M2 Max, pour composer des puces hybrides certes puissantes, mais avec quelques défauts. Avec la (future) puce M3 Ultra, Apple devrait partir dans une autre voie selon Vadim Yuryev, conforté dans son analyse par l'image d'une puce M3 Max qui montre l'absence des interconnexions nécessaires à la technologie UltraFusion.

Les versions Ultra des puces M1 et M2 ont en effet des défauts inhérents aux choix d'Apple : elles intègrent des cœurs basse consommation qui ont finalement peu de sens dans un Mac Studio ou un Mac Pro, et se retrouvent avec beaucoup de composants doublés ainsi qu'un goulet d'étranglement pour certaines tâches. Même si l'interconnexion UltraFusion est rapide (un peu plus de 1 To/s), elle induit une latence supplémentaire qui peut bloquer dans certains cas. La puce M2 Ultra actuelle dispose de 24 cœurs dans une configuration 16+8 (en réalité, 8+8+4+4) et de 76 cœurs GPU au mieux.

Pour Vadim, qui en parle sur X, Apple pourrait d'abord en profiter pour n'intégrer que des cœurs performants (P) dans sa puce, ce qui permettrait d'améliorer les performances. Dans la pratique, pour une station de travail, les cœurs basse consommation ont peu de sens : le gain en consommation est négligeable. Construire une puce M3 Ultra monolithique permettrait de mieux segmenter la gamme, en ajoutant plus de cœurs CPU et GPU sans devoir être dépendants des choix effectués sur une puce pensée pour des Mac portables au départ. Même en partant sur une hypothèse conservatrice sur la taille de la puce, il devrait être possible de caser 32 cœurs P et 80 à 100 cœurs GPU dans un composant de la même taille physique qu'une puce M2 Ultra actuelle (contre 24 cœurs P et 8 cœurs E dans une simple fusion de deux M3 Max).

Il explique aussi qu'une puce monolithique permettrait de créer le serpent de mer de la gamme, le M3 Extrême. Des rumeurs récurrentes indiquaient qu'Apple avait une version dotée de quatre puces M1 (ou M2) Max reliées avec un composant supplémentaire, mais elle n'est jamais apparue. Proposer une puce M3 Ultra plus grosse permettrait ensuite de composer plus facilement une puce M3 Extreme avec seulement deux die, tout en gardant de la place pour ajouter une interface mémoire plus large et plus rapide. Car encore une fois, le passage par l'interconnexion peut amener des contraintes sur la latence, et une puce M3 Extreme composée de deux M3 Ultra combinées est beaucoup plus simple à gérer qu'une (hypothétique) puce M2 Extreme composée de quatre die.

Cette nouvelle puce pourrait aussi permettre de redonner ses lettres de noblesse au Mac Pro, qui ne se différencie pas tellement du Mac Studio en dehors de la présence d'emplacements PCI-Express accessibles. Reste deux inconnues. La première est liée aux rumeurs : est-ce que cette puce sortira dans la gamme M3 ou est-ce qu'Apple attendra la sortie de la génération M4 ? La seconde est bien plus pragmatique : les puces monolithiques de très grandes tailles sont extrêmement compliquées à produire pour des raisons de rendement et une puce M3 Ultra en 3 nm pourrait être bien plus onéreuse à fabriquer qu'une puce M2 Ultra composée de deux M2 Max en 5 nm.