Les progrès de fabrication des systèmes sur puce Apple devraient se poursuivre en 2023. Tandis que l'A16 des iPhone 14 Pro est le premier à bénéficier d'une gravure en 4 nm, son successeur passera au procédé N3E de TSMC, selon le Nikkei Asia.

Le N3E, c'est un procédé de gravure en 3 nm amélioré, la seconde génération de 3 nm du partenaire indispensable d'Apple. De la même manière que l'A16 est réservé aux iPhone 14 Pro (les 14 standards se contentent de l'A15 introduit l'année dernière), l'A17 sera intégré exclusivement aux iPhone 15 Pro, affirme le journal asiatique à la suite de l'analyste Ming-Chi Kuo. Le coût de fabrication augmenterait d'au moins 40 % pour la même surface de silicium lors du passage du 5 nm aux 4 ou 3 nm.

La génération de systèmes sur puce M3 des Mac passerait elle aussi au procédé N3E. Apple, qui n'est rien de moins que le plus gros client de TSMC, serait en fait le premier constructeur à tirer parti de cette technologie. Il serait aussi le premier à utiliser le 3 nm de première génération du fondeur (N3), un nœud de gravure qui devrait être exploité pour des puces destinées aux iPad.

Lors de sa conférence annuelle en juin, TSMC avait annoncé que le N3 permettait un gain de performances de 10 à 15 % à consommation égale ou une réduction de la consommation de 25 à 30 % à performances égales par rapport au 5 nm (puces A14, A15, M1 et M2).