Intel et AMD font puces communes pour des portables fins et puissants

Soumis par Florian Innocente le lun, 06/11/2017 - 18:00

Concurrents mais aussi partenaires quand les circonstances l'imposent, Intel et AMD vont concevoir une solution combinant les processeurs Core de 8e génération du premier avec un nouveau processeur graphique Radeon du second.

Le tout prendra place dans des portables fins mais puissants, prévus pour être montrés au premier trimestre 2018. Intel explique vouloir toucher un segment de clientèle qui achète aujourd'hui de gros portables, pour jouer ou pour des applications de création gourmandes, et de leur proposer de retrouver ces performances à l'intérieur de designs plus ramassés :

Aujourd'hui, la plupart des portables pour les clients exigeants sont des PC contenant des processeurs de la série Core H et des cartes graphiques dédiées [signées AMD ou NVIDIA, ndlr], ce qui donne des machines d'une épaisseur moyenne de 26 mm. Comparez cela aux portables fins et légers qui se dirigent vers les 16 mm ou moins, certains allant même jusqu'à une finesse de 11 mm.

Chez Apple, les processeurs Core H sont ceux qui équipent les MacBook Pro 15". Et si l'on parle épaisseur, ce que vise Intel c'est précisément celle dont profitent les 15" actuels avec leurs 15,5 mm. Le fondeur n'en est pas encore à parler de tailles d'écrans ou d'objectifs sur le poids.

Avant, après, les composants mémoire, processeur et carte graphique, séparés sur la carte-mère, seront désormais réunis Cliquer pour agrandir

En combinant leurs compétences, Intel et AMD affirment pouvoir offrir minceur, légèreté et performances avec des composants processeur, mémoire et puce graphique qui occuperont 50 % de place en moins, libérant de la place pour augmenter par exemple la taille de la batterie, réduire la taille du châssis, trouver de nouvelles méthodes de refroidissement.

Ces composants aujourd'hui séparés sur la carte- mère seront réunis et reliés par la technologie Embedded Multi-die Interconnect Bridge d'Intel (EMIB). Un pont capable de connecter des semi-conducteurs conçus avec des processus de fabrication très différents (plus besoin qu'ils aient la même finesse de gravure) et de les laisser échanger leurs données à haute vitesse.

Cliquer pour agrandir
Embedded Multi-die Interconnect Bridge d'Intel Cliquer pour agrandir

Reste à voir si Apple profitera de ces développements. Elle est toutefois cliente d'Intel et d'AMD. Ses MacBook Pro 15" associent depuis longtemps les puces graphiques d'Intel (lorsque la consommation doit être limitée) à celles d'AMD (lorsqu'une application a besoin de puissance) et le système alterne entre les deux. À l'avenir, cette distinction n'aura peut-être plus lieu d'être. Autre option sinon, qu'Apple s'occupe toute seule de son processeur graphique dans les toutes prochaines années, ce qu'elle a déjà commencé à faire pour les iPhone 8 et X. Mais le jeu en vaut-il la chandelle sur Mac ?