TSMC continue d’améliorer ses processus de gravure et vient de présenter son processus de fabrication « A16 », le premier gravé à 1,6 nm. L’entreprise promet des améliorations significatives par rapport au N2P actuel, avec une fréquence jusqu’à 10 % plus élevée pour une consommation énergétique de 15 à 20 % inférieure. Le nombre de transistors devrait pouvoir augmenter de 7 à 10 % à taille physique identique.

Le procédé A16 se base sur une grosse nouveauté, à savoir la technologie Super Power Rail (SPR). Il s’agit d’une nouvelle façon de distribuer l’énergie passant par l’arrière de la puce, permettant de libérer de la place à l’avant. Cette structure revue permet de gérer plus efficacement les tâches d’IA tout en laissant augmenter la densité des transistors. Si elle est efficace, elle a comme inconvénient d’être plus complexe… et donc plus chère.

Il y a aussi du changement au niveau du nom du procédé. Si TSMC utilisait à présent des codes numériques (N2, N3, N4), la technologie se rapproche du nanomètre : cette nouvelle génération est « de classe Angström » étant donné qu’il y a 10 angströms dans 1 nm. TSMC ne l’appelle donc pas N1.6 mais A16. La production des premières puces A16 devrait commencer à la seconde moitié de 2026, ce qui fait que les premiers appareils en profitant devraient arriver en 2027.

Pour l’iPhone, on s’attend à voir des puces gravées à 2nm arriver en 2026 pour la sortie de l’iPhone 18. Celui-ci devrait offrir une amélioration de l’ordre de 5 %, avec une baisse de la consommation énergétique allant jusqu’à 10 %. L’iPhone de cette année devrait continuer d’embarquer une puce gravée à 3nm grâce au procédé N3P. On s’attend à ce que la puce fasse la part belle au Neural Engine pour de futures fonctionnalités d’IA.