Thunderbolt 3 : plus rapide, plus fin et moins gourmand
Intel a dévoilé quelques-unes des caractéristiques techniques du Thunderbolt 3, la troisième génération du connecteur rapide qui équipe tous les Mac. Cette mise à jour majeure est attendue pour l’année prochaine et elle devrait améliorer cette norme sur tous les points. La vitesse tout d’abord, devrait à nouveau doubler : après les 10 Gbps de la première génération et les 20 Gbps de la génération actuelle, le Thunderbolt 3 pourra atteindre une bande passante de 40 Gbps. De quoi transférer encore plus rapidement des données entre un ordinateur et un volume de stockage ou un autre périphérique.
La vitesse n’est pas le seul point de progrès. Le Thunderbolt 3 devrait consommer deux fois moins d’énergie, un progrès considérable qui ne sera pas de trop dans les ordinateurs portables. Mieux, il pourra véhiculer de l’énergie électrique : on pourra ainsi alimenter un appareil jusqu’à 100 watts, ce qui ne devrait pas être inutile dans les produits d’Apple. On imagine bien, par exemple, un nouvel écran Thunderbolt qui n’utilisera plus qu’un seul connecteur non seulement pour l’affichage, mais aussi pour alimenter le portable lié.
Le connecteur du Thunderbolt devrait évoluer à la même occasion. Plus fin — Intel évoque environ 3 mm de hauteur, soit environ deux de moins que l’actuel —, il devrait ainsi faciliter l’amincissement des ordinateurs. Un point essentiel, notamment pour un futur MacBook Air, quand on sait que la taille de la génération actuelle est contrainte notamment par ses connecteurs. Des adaptateurs sont prévus pour garder la compatibilité avec les appareils qui utilisent le format actuel.
Les processeurs de la famille Skylake, attendus eux aussi pour 2015, devraient être les premiers à intégrer le nouveau contrôleur. Le fondeur a encore prévu d’autres nouveautés pour son Thunderbolt 3, comme la possibilité de passer de l’USB 3 ou du HDMI 2 en plus des protocoles habituels par le même câble.
Ceuze qui pleure sur le débit du thunderbolt qui double ...
Le protocole Lightpeak (Thunderbolt) est fait pour suporter 100g/s et plus .... à 40 g/s il ne sont même pas à la moitié de la capacité de cette technologie ... Sur le cuivre Intel prévoit atteindre les 80g/s .......
@SteveC72 :
Ceuze, carrément ?
Esperon une prise en charge du PCI EXPRESS 3 ...
Si tu regarde le graphique c'est marqué PCI-Express Gen 3.
Finalement ils ont beau vouloir changer sans cesse les connecteurs, le seul qui soit plat et pratique c'est le lightning
Il suffirait juste de le coupler à la bonne puce pour avoir le bon debit
@poirot89 :
Il me semble que le but n'est pas d'alimenter l'écran mais que le Mac chaîné soit alimenté par l'écran :)
Faire passer 100 W sur un connecteur de 3 mm d'épaisseur ?
Sous 5 V, ça fait rien moins que 20 A !
Va y avoir des surprises avec les câbles "pas chers" que certains vont acheter parce qu'ils ne comprendront pas le "raket" d'Apple sur le prix de leurs câbles Thb3...
Est-ce qu'il existe des chiffres sur la proportion d'utilisation du Thunderbolt sur les ordi ?
@DouceProp'
"Est-ce qu'il existe des chiffres sur la proportion d'utilisation du Thunderbolt sur les ordi ?"
Suffit de demander à elgato combien ils en vendent de ça (entre autres)
http://www.elgato.com/fr/thunderbolt/thunderbolt-dock
TB n'a pas vocation a prendre de large part de marché mais à offrir à certains marché des solutions performantes et plus abordables que par le passé.
L'offre TB se développe et est fort compétitive pour les marchés qu'elle adresse.
Toujours surpris par certains commentaires portés sur TB par des personne qui visiblement n'en ont aucun besoin :-)
TB c'est un pas majeur dans l'évolution des bus externes, car pour la première fois nous disposons en externe des mêmes types de liens en interne et en externe : le PCIe.
C'est réellement un changement majeur dont fort peu ont réellement conscience et ce n'est en rien une simple question de débit tel qu'adresse l'USB 3 et ses évolutions.
Le TB a permis le changement radicale de l'architecture d'un systéme qu'offre le Mac Pro 2013, qui est la première instanciation de ce que peut offrir un usage poussé du TB.
L'annonce du TB3 est dans l'ordre des choses et elle ouvre de nouvelles avancées fortes.
Par contre reste à intel à faire sauter le verrou du nombre de liens PCIe 3 sur les Xeon, qui en l'état actuel ne laisse que 8 liens pour le TB une fois les 2 GPU connectées.
C'est aujourd'hui l'architecture CPU/PCH/DMI qui limite le potentiel d'un système tel le Mac Pro en obligeant des arbitrage de BP qui ne feront que s'aggraver avec le TB3.
Bref le TB3 est en avance sur ce que peut offrir le reste du matériel qui reste sur la road-map public d'Intel un réel goulot d'étranglement.
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