Digitimes croit savoir que TSMC serait en avance sur la production de puces gravées à 4 nm. Au lieu d’un lancement en 2022, le fondeur pourrait les proposer à ses clients dès la fin de l’année 2021. Ce qui serait parfait pour de futurs Mac Apple Silicon, suggère le site qui a des sources dans la chaîne de production asiatique.

L’avance de TSMC en matière de finesse de gravure bénéficie à Apple depuis des années pour les systèmes sur puce maison utilisés dans les iPhone et iPad, et maintenant les Mac. Si l’entreprise pouvait continuer à exploiter cet avantage et creuser encore l’écart face à Intel qui reste bloqué à 10 nm à ce jour, on imagine bien qu’elle ne se priverait pas.

Peut-être que la différence entre 5 et 4 nm est suffisamment minime pour qu’Apple puisse le faire dès sa deuxième génération de puce pour Mac ? Il faut noter toutefois que Digitimes parle de « nouvelle génération », sans préciser explicitement que ce sera la prochaine. Une autre hypothèse, peut-être plus probable, est que cela ne concerne pas les modèles de 2021, mais ceux de 2022.

Le site ajoute que les prochains iPhone, attendus à l’automne, devraient rester à 5 nm, mais qu’ils devraient bénéficier d’un nouveau processus de fabrication amélioré. TSMC parle de processus « N5 Plus » et même si c’est une optimisation plus légère que le passage à la finesse du dessous, cette nouveauté devrait apporter des avantages en termes de consommation et/ou de puissance aux nouveaux smartphones.

Une chose est sûre en tout cas : Apple ne compte pas laisser tomber son avantage. Son partenariat avec TSMC est solide et comme Digitimes le laisse entendre, toute la capacité de production initiale en N5 Plus et à 4 nm devrait être entièrement réservée pour les produits conçus à Cupertino. La concurrence n’a pas d’autres choix que d’attendre derrière, avec une année ou deux de retard au minimum.