TSMC a prévu d’ouvrir une usine de production aux États-Unis, dans l’État d’Arizona. Le fondeur et partenaire d’Apple évoquait à l’origine une gravure à 5 nm, mais Bloomberg croit savoir que les plans ont changé depuis. Sous la pression d’Apple, TSMC aurait accepté de produire des puces gravées à 4 nm lors de son ouverture, toujours prévue courant 2024. Par ailleurs, une phase d’expansion est d’ores et déjà prévue, cette fois pour ajouter une capacité de production à 3 nm.

En arrivant dans plus d’un an avec une gravure à 5 nm, cette usine n’aurait pas pu fournir des puces de dernière génération, ce qui aurait sans doute empêché Apple d’en bénéficier pleinement. Ses dernières puces, comme l’Apple A16 des iPhone 14 Pro, sont gravées à 4 nm et la firme de Cupertino attend probablement de pied ferme la transition vers le 3 nm. Pour rappel, la finesse de gravure est devenue un enjeu majeur du monde mobile et les gains de performance et consommation sont largement dépendants de ce facteur.

TSMC compte produire 20 000 wafers (les supports où sont gravés les puces) par mois, mais pourrait également augmenter la cadence selon Mark Gurman. Le journaliste de Bloomberg ajoute qu’Apple utiliserait un tiers en gros de cette production, ce qui veut dire que les usines asiatiques de son partenaire taïwanais resteront essentielles. Malgré tout, c’est une étape de plus pour réduire sa dépendance à la Chine, qui est sans aucun doute l’un des objectifs derrière cette nouvelle usine sur le sol américain.